《表1 Cr/Ni/Ag复合薄膜制备工艺参数》

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《铁氧体表面Cr/Ni/Ag复合薄膜制备及性能研究》

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采用的基体是镍锌基铁氧体圆片（?22.5 mm×3 mm）和镍锌基铁氧体252010片式电感，金属化复合薄膜制备采用的是国产定制磁控溅射装备，设备有五个真空室，分别为进样室、进样过渡室、镀膜室、出样过渡室、出样室。首先将基体材料固定在专用夹具上，依次经过五个真空室，在镀膜室中依次镀Cr、镀Ni、镀Ag膜层。Cr靶、Ni靶、Ag靶均为600 mm×150 mm长方形靶，纯度均为99.99%，依次固定在镀膜室内，靶面与待镀膜工件表面正对，靶电源采用直流电源。镀膜室本底真空抽至1×10?2 Pa，通入纯度为99.99%的Ar气，流速为100 mL/min，炉压为0.5 Pa，分别开启靶电源镀Cr、Ni和Ag层，镀膜参数见表1。