《表2 磁控溅射制备薄膜工艺参数》

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《磁控溅射制备紧固件防咬死涂层的厚度均匀性研究》

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(2）之后进行薄膜沉积，具体的工艺流程如表2所示：单自转方式下，应用磁控电流为6A和10A各进行30分钟的薄膜沉积，共1小时；在公转加自转时，应用磁控电流为6A和10A各进行60分钟的薄膜沉积，共2小时。应用不同的直流偏压和脉冲偏压。