《表1 壳聚糖含量对淀粉糊化性能的影响》
表1所示为壳聚糖含量分别为0%、0.5%、1.0%、2.0%、3.0%时,在130℃条件下对玉米淀粉干热改性4 h所得产物的糊化特征值。由表1可知,随着壳聚糖含量的增加,改性淀粉的糊化起始温度逐渐升高,当含量为0.5%和1.0%时,其糊化温度基本相当,但相对于原淀粉降低了3.5℃左右;当壳聚糖含量超过1.0%时,其糊化温度超过了原淀粉,说明将少量的壳聚糖可以降低淀粉的糊化起始温度。当壳聚糖含量为1.0%时,糊化液的崩解值下降了27.59%,回升值下降了60.36%,说明淀粉糊化性被抑制,且随着壳聚糖含量的增加,抑制糊化能力逐渐增强,这可能是由于壳聚糖与淀粉之间生成了交联键,抑制其糊化。由于壳聚糖含量超过1%时,淀粉难以糊化成膜,因此选取壳聚糖含量为1%进行改性为宜。
图表编号 | XD0075386700 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 黄超凡、陈虎剑、郑科旺、李伟 |
绘制单位 | 湖北工程学院化学与材料科学学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北工程学院化学与材料科学学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北工程学院化学与材料科学学院、湖北工程学院化学与材料科学学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |