《表2 3 种高粱淀粉的糊化特性参数》
在淀粉糊化的过程中,淀粉颗粒在水中因受热吸水膨胀,使其分子内和分子间的氢键破裂,结晶结构被破坏,淀粉颗粒扩散,可溶性淀粉溶出[25]。从表2可以看出,‘晋杂22号’和‘晋粱白2号’在60~100℃之间存在一个明显的吸热峰,而‘晋粱白3号’在50~80℃之间有一个明显的吸热峰。前两种高粱的糊化温度较高,这说明这两种淀粉颗粒中的结晶结构在较高的温度条件下才可被破坏,而‘晋粱白3号’的糊化温度较低,说明其淀粉颗粒结构较容易被破坏。淀粉的相变吸热焓代表在相转变过程中双螺旋链的解开和融化所需要的能量[26]。由表2可知,‘晋粱白3号’的相变吸热焓最低,‘晋杂22号’和‘晋粱白2号’的相变吸热焓较高。说明‘晋粱白3号’淀粉中双螺旋链较少,与淀粉颗粒结晶区相邻的支链淀粉双螺旋的相互作用力较弱,淀粉颗粒中的分子排列无序化,使淀粉更容易糊化[27]。
图表编号 | XD0075161500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.15 |
作者 | 王志伟、闫凤霞、徐嘉良、柳青山、任清 |
绘制单位 | 北京工商大学食品学院食品添加剂与配料北京高校工程研究中心、山西省农业科学院高粱研究所、北京工商大学食品学院食品添加剂与配料北京高校工程研究中心、山西省农业科学院高粱研究所、北京工商大学食品学院食品添加剂与配料北京高校工程研究中心 |
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