《表3 不同芡用淀粉的糊化特性参数》

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不同芡用淀粉的糊化特性参数见表3。由表3可知，粮谷类淀粉具有较高的糊化温度，而薯类淀粉具有较低的糊化温度，这与PENG等[20]报道的结论一致。这可能与它们的淀粉粒的大小密切相关。一般粮谷类淀粉具有比薯类淀粉更小的淀粉粒粒径。在糊化过程中大颗粒淀粉在剪切时更容易破裂，所需能量少，因此糊化温度比小颗粒淀粉低。峰值黏度与崩解值在不同芡用淀粉间的变化趋势类似，马铃薯淀粉具有最大的峰值黏度和崩解值，而小麦淀粉具有最小的峰值黏度和崩解值。这些指标决定于淀粉粒的大小和遇水膨胀的能力（膨胀力，见表4）。