《表4 猴头菇-青稞混合粉挤压前后淀粉糊化特性分析结果》

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《猴头菇-青稞预糊化粉的添加对桃酥品质的影响》

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猴头菇-青稞预糊化粉的糊化度为86.13%。如表4所示，与猴头菇-青稞混合粉比，挤压后混合粉的成糊温度、峰值黏度、低谷黏度、最终黏度、衰减值及回生值均显著降低（P<0.05），这些指标是衡量淀粉成胶能力和回生程度的指标，反映了淀粉的稳定性。猴头菇-青稞混合粉挤压后峰值黏度从2 021.3 c P降至1 112.0 c P，回生值从2 594.7 c P降至562.0 c P，成糊温度从87.9℃降低至50.3℃，衰减值从954 c P降至367 c P。峰值黏度降低可能是因为挤压膨化处理破坏了猴头菇-青稞混合粉中淀粉的颗粒结构，导致淀粉颗粒发生糊化和破裂，使其容易吸水膨胀后相互间的阻碍作用变小。回生值反映淀粉的老化趋势，其值越低，淀粉越不容易发生老化。挤压过程中会形成淀粉短链，可导致猴头菇-青稞预糊化粉回生能力减弱。成糊温度是表征淀粉糊化难易程度的指标，挤压处理后猴头菇-青稞混合粉中淀粉发生糊化，因此糊化温度降低。衰减值与膨胀后的淀粉粒强度有关，挤压处理后混合粉的强度增大、稳定性更强。