《表1 蜡质玉米淀粉和复合物的RVA特征参数》

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《蜡质玉米淀粉和灵芝多糖混合球磨复合物理化性质的研究》

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从表1中可以看出：蜡质玉米淀粉在糊化过程中由于含有较高的支链淀粉充分膨胀后表现出较高的峰值黏度，随后颗粒破裂导致黏度下降，较高的崩解值则反应淀粉糊的热稳定性较差[18]；球磨处理后的样品相较于蜡质玉米淀粉，在糊化特征参数上都表现出明显的降低，随着转速的增加，下降趋势越加显著，说明灵芝多糖和蜡质玉米淀粉在经过球磨处理后发生了聚合，聚合后的样品颗粒结构更加紧密，使颗粒在糊化过程中不容易发生吸水膨胀，从而导致糊化过程中黏度的下降。