《表1 封装材料参数表：封装残余应力对MEMS加速度计输出特性影响》

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《封装残余应力对MEMS加速度计输出特性影响》

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本次研究对3种结构都进行拉曼频移测试，对灌封前结构（结构B）和灌封后结构（结构C）进行冲击对比测试。为保证变量唯一，同一结构中的残余应力大小不同，固化条件分别为:C1为24小时常温固化，C2为120℃高温固化1 h。封装材料相关性质见表1。