《表1 封装结构材料参数》

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《基于模糊理论的随机振动条件下叠层PBGA焊点可靠性分析》

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由于结构的对称性，采用1/4有限元模型.组件叠层PBGA焊点为16×16全阵列，焊点间距1.0mm，单个焊点直径为0.6 mm、高度0.4 mm，焊点材料为无铅钎料SAC305（Sn3.0Ag0.5Cu），芯片尺寸10 mm×10 mm×0.25 mm，基板尺寸17 mm×17mm×0.36 mm，PCB尺寸40 mm×40 mm×1.6 mm，有限元模型中材料参数如表1所示[5].