《表1 封装材料的物性参数》

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《尺寸效应对焊点机械冲击可靠性影响仿真分析》

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ANSYS所建立的模型依据是机械硬盘中的飞行部分，称之为飞机仔，如图1（a）所示。根据真实样品的装配关系构建模型，共由七层组成，分别是磁头（Slider）、连接磁头和支撑架的胶水（Epoxy）、无铅焊点（Sn-3.0Ag-0.5Cu）、涂覆层（Clover）、铜焊盘（Copper Pad）、聚酰亚胺（PI）和不锈钢支撑横梁（SST）。各部分材料物理性能参数见表1。本文探讨无铅（Sn-3.0Ag-0.5Cu）焊点尺寸效应对焊点机械冲击可靠性影响。试验模型的约束施加如图1所示。