《表1 激光器封装材料参数Tab.1 Material parameters of the laser》

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《烧结空洞对半导体激光器热分布的影响》

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就半导体激光器焊接空洞热效应的研究而言，一般以二维xy平面模型为基础进行模拟计算[10，19]。即该模型仅考虑空洞在出光面上的位置和尺寸对发光点结温及中心波长的影响，忽略了腔长方向空洞位置的影响，认为焊料层内空洞都是从前腔面到后腔面。但现实中器件焊料层内的空洞并不是这样，现实中芯片的腔长多为毫米量级，所以二维模型并不是很切合实际。故得到的空洞尺寸和器件温升的定量关系也有较大误差。本文利用三维制图软件建模，并导入到ANSYS中，半导体激光器的芯片和贴片层是重点研究的对象，其温度分布有限元计算结果的准确性直接关系到器件最终计算的准确性，因此发光区和空洞部分的网格应当细化，热沉部分并不需要特别精细即可满足精度。为了研究在芯片腔长方向上的空洞尺度的影响，设置空洞面积（S=a×b），并从空洞位置、空洞厚度以及空洞面积三个方向入手，较为全面地研究了空洞对芯片有源区温度分布的影响。所用材料参数及空洞尺寸如表1所示。