《表1 封装材料属性及参数》

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《高可靠性紫外点光源设计》

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UV-LED的光子具有能量高、波长短等特点，在通信、固化印刷等领域有着广泛的应用。然而，在实际应用过程中，其可靠性一直是LED产品研发的一大障碍[5]。当芯片的结温过高时，将会导致UV-LED芯片出现严重的光衰，这会导致UV-LED的寿命大幅度降低，从而影响光源的可靠性[6]。为满足在紫外光通信领域的应用，单个LED模块需要能够发出更大的光通量，这使得UV-LED芯片需要更大的功率，然而目前商用UV-LED芯片的发光效率通常不到10%。因此，研究紫外光通信领域UV-LED光源，特别是研究其可靠性的散热问题尤为重要。UV-LED光源封装结构及温度分布如图3所示，芯片与基板通过导热银浆形成导热通路。UV-LED芯片散发的热量通过各层材料传递到器件的表面，再经过与空气进行对流换热将热量散发到外部空间。研究中用到的封装材料的相关属性及参数如表1所示。