《表1 材料属性：一种微机电封装中粘接层间剥离应力计算方法》
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在热应力仿真过程中，粘接层间界面处的对应点相互耦合，各材料的弹性模量、热膨胀系数、泊松比以及热传导系数等均是其固有特性，如表1所示。
| 图表编号 | XD00163391600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.06.08 |
| 作者 | 封宝柱、戴强、罗钧文 |
| 绘制单位 | 西南科技大学制造科学与工程学院制造过程测试技术—省部共建教育部重点实验室、西南科技大学制造科学与工程学院制造过程测试技术—省部共建教育部重点实验室、西南科技大学制造科学与工程学院制造过程测试技术—省部共建教育部重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
