《表4 采用不同封装基板材料下封装应力》

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《MEMS器件低应力封装技术》

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孙志国等[23]探究了FR-4（印刷电路板）基板和A12O3陶瓷基板在芯片粘接固化过程中MEMS硅芯片表面的应力，结果如表4[23]所示。结果表明采用与硅CTE差值较小的陶瓷基板能显著降低封装应力。