《表3 封装基板和模塑料属性》

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《不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究》


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用三种不同的等离子对封装基板清洗后,直接对清洗后的裸基板进行模塑包封,模塑封设备为TOWA Auto,模塑料为G760L,基板与塑封料的属性如表3所示。