《表2 封装基板材料参数Tab.2 M aterial parameters for package substrates》

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《薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化》

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影响基板翘曲的因素较为复杂，如基板材料的弹性模量、泊松比、热膨胀系数（CTE）、各层结构厚度（阻焊层、布线层、介质层及芯板层等）及特征参数（布线层残铜率、顶底面阻焊开窗率等）。本文重点关注基板特征参数对翘曲的影响。特征参数一般由客户电路布线设计确定，若设计中存在失衡，基板便极易在室温下发生翘曲超标。对于常规倒装封装基板，其布线层总残铜率一般介于65%~85%，阻焊开窗率一般在5%~20%。特征参数失衡主要体现为各布线层残铜率存在差异及上下阻焊层开窗率不一致。为应对这类基板设计失衡导致的翘曲问题，针对性地设计了表1中的特征参数组合用于分析优化，表2给出倒装封装基板常用材料参数。