《表3 常用封装基板材料物理性质》

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《MEMS器件低应力封装技术》

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封装基板材料与MEMS芯片材料之间的CTE差值是封装应力的最主要来源，减小基板与芯片之间的CTE的差值能有效减小封装应力。常用MEMS芯片材料的物理性质如表2所示，表3为常用的封装基板材料物理性质参数。