《表1 常用金属封装热沉材料的主要性能参数》

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《铜钼铜层状复合材料应用技术研究》

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电子封装热沉材料是一种具有较低热膨胀系数和一定导电导热能力的微电子工业材料，主要作用是降低芯片和基板的工作温度，减少热应力失效，增强基板或芯片的连接强度。常用的热沉材料主要有铜、可伐合金和钼铜合金，见表1。