《表2 铜钼铜层状复合材料的主要性能参数》

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《铜钼铜层状复合材料应用技术研究》

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铜钼铜层状复合材料中间是钼，上下表面覆铜，通过控制铜与钼的厚度比来调节膨胀系数及热导率，见表2，既具有钼的低膨胀性能，又具有铜的高导热性能，是作为高功率芯片载板的推荐材料，结构如图1所示。