《表5 垫片和片式电容剪切应力测试结果》

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《铜钼铜层状复合材料应用技术研究》


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载板完成共晶焊接和金丝焊接后,进行金丝的拉力测试和芯片电容与垫片的剪切应力测试。测试结果见表4和表5。