《表5 垫片和片式电容剪切应力测试结果》
载板完成共晶焊接和金丝焊接后,进行金丝的拉力测试和芯片电容与垫片的剪切应力测试。测试结果见表4和表5。
图表编号 | XD00100687400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.18 |
作者 | 王宇、漆中华、伍艺龙 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
载板完成共晶焊接和金丝焊接后,进行金丝的拉力测试和芯片电容与垫片的剪切应力测试。测试结果见表4和表5。
图表编号 | XD00100687400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.18 |
作者 | 王宇、漆中华、伍艺龙 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |