《表1 常规金属热沉材料的性能》
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传统的金属基电子封装材料，有因瓦合金（Invar）、可伐合金（Kovar）、W、Mo、Al、Cu等，表1列出了几种常规金属热沉材料的性能[1]。
| 图表编号 | XD0048317700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.04.25 |
| 作者 | 杨义兵、韩蕊蕊 |
| 绘制单位 | 安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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