《表1 2类微通道热沉性能的数值仿真结果》
2类微通道热沉性能的数值仿真结果如表1所示。由表中数据可知,叶脉型微通道热沉的性能优于平行微通道热沉,热源温度标准差、最大温度分别降低了19.5%和8.5%,压降变化仅为2.3%,这说明叶脉型微通道热沉在不增加压力损失的前提下,不仅强化了传热性能,降低了热源温度,而且使得热源温度分布更均匀。
图表编号 | XD0059458400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.28 |
作者 | 谭慧、宗宽、熊长武、翁夏、杜平安 |
绘制单位 | 电子科技大学机械与电气工程学院、电子科技大学机械与电气工程学院、电子科技大学机械与电气工程学院、中国电子科技集团公司第十研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、电子科技大学机械与电气工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |