《表2 叶脉型微通道热沉最高温度与温度标准差实验结果与数值仿真结果对比》

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《叶脉型微通道热沉设计及散热特性分析》

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记录叶脉型微通道热沉样件所有热源表面中心测试点的温度并计算温度标准差，并与数值仿真结果对比，如表2所示。由表2可知，最高温度和温度标准差的误差分别为2.8%，10.2%，这主要是因为受微通道热沉样件加工质量、热源和环境条件等因素影响，实验中无法完全保证每个热源的热流密度一致，而且热源板与微通道表面焊接时的接触热阻也会导致实验温度比仿真温度高，但2种方法得出的温度分布规律相同，说明叶脉型微通道热沉满足工程应用要求，目前已应用于相控阵雷达样机。