《表1 测温实验与仿真模型的温度对比》

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《基于Fluent电磁流场散热特性仿真的研究》

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为验证仿真模型的准确性，需在与仿真模型相同的工况下对样机进行测温实验，并将实验数据与仿真结果进行比较。测温实验的环境温度为27℃，实验内容为在全功率（2100 W）状态下持续烧水30分钟，测量样机内部不同位置的温度，测温点包括：IGBT下表面取1个点、整流桥下表面取1个点、散热片上表面取2个点、微晶面板下表面取1个点、线圈盘内部取1个点、出风口取1个点、锅体下表面取1个点。各测温点的温度随时间的变化如图4所示。从图中可以看出，样机在全功率状态下工作8分钟左右可使水沸腾，之后锅体温度维持在100℃左右，且其他测温点温度均趋于稳定。将稳定后各点温度与仿真模型中相同位置的温度进行比较，并汇总于表1。