《表1 不同微通道尺寸：电子芯片冷却用微通道热沉的场协同耗散优化分析》
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不同微通道模型尺寸如表1所示。
| 图表编号 | XD00201287700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.12.25 |
| 作者 | 李萌、云和明、耿文广、于仓仓、贾兴龙 |
| 绘制单位 | 山东建筑大学热能工程学院、山东建筑大学热能工程学院、齐鲁工业大学(山东省科学院)山东省科学院能源研究所山东省生物质气化技术重点实验室、山东建筑大学热能工程学院、山东建筑大学热能工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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不同微通道模型尺寸如表1所示。
| 图表编号 | XD00201287700 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.12.25 |
| 作者 | 李萌、云和明、耿文广、于仓仓、贾兴龙 |
| 绘制单位 | 山东建筑大学热能工程学院、山东建筑大学热能工程学院、齐鲁工业大学(山东省科学院)山东省科学院能源研究所山东省生物质气化技术重点实验室、山东建筑大学热能工程学院、山东建筑大学热能工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
