《表1 微通道热沉几何尺寸》

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《复杂微通道内对流传热的场协同及熵产》

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随着MEMS（micro-electro-mechanical systems）加工技术的发展，硅以其力学性能稳定、导热性能良好、加工技术成熟、加工精度高等优点，成为微型传感器、微型执行器、3D-IC（three-dimensional integration circuit）层间冷却微型散热器等器件的理想材料，因此本文选取硅作为微通道的基底材料。硅基热沉由10根微通道并联组成，为了节省计算时间，计算最小的对称单元，如图1（a）所示。计算区域中间为固体壁面，两侧为充满流体的微通道，通道侧壁上布置三角形凹穴，通道中心布置矩形针肋。微通道局部几何结构如图1（b）所示，详细尺寸见表1。相对针肋宽度（Wrf=Wr/W）和相对凹穴宽度（Wrc=Wc/W）的变化范围分别是0.1～0.6和1.24～2.72。