《表1 弹载热沉常用材料物性参数Tab.1 Physical properties heat sink materials in missile》

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《弹载功放相变储热热沉的数值分析与实验研究》

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弹载电子设备常用的热沉材料及相应的物性参数如表1所示，由表中数据可知，常用热沉材料比热容低、密度大，而图3相变材料OP70的相变潜热数据及物性参数在相变温度区间（67~71℃）内，具有较大的相变潜热，达230kJ/kg，相变过程中可吸收/释放大量的热量。因此，利用相变材料相变热沉代替传统结构件储热可极大地减少热沉体积重量，提升热沉费效比，缓解电子设备的热应力和热冲击。