《表1 热沉材料热物性参数》

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《微通道设计参数对系统散热性能的影响分析》

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微通道基座所用热沉材料的选择，需考虑原材料的成本、加工难易程度及热力学性能的影响，常用于制作微通道热沉的材料有不锈钢、硅、铝和铜，这些基座材料的热物理性参数设置可参考软件内置的材料库。Ansys Icepak软件内置材料库，可设置金属材料或半导体材料对应的热物性参数，如密度（kg/m3）、材料导热系数（W/m·K）、比热容（J/kg·K）等，可设置流体工质对应的热物性参数，如密度，材料导热系数、比热容、热膨胀系数（1/K）、动力黏度（kg/m·s）、运动粘度（m2/s）、摩尔质量（kg/mol）等。Ansys Icepak中提供了大量的材料数据，这些材料被划分为金属材料、非金属材料和半导体材料等，可以直接调用，或通过Create Material进行材料的创建。定义材料后，可以在分析界面中将仿真模型中不同的体赋予不同的参数。本项目中选取材料库中Si-Typical作为流道所用的热沉材料，选择去离子水Water(320 K）作为流体工质进行计算，材料属性见表1、表2。