《表3 热沉材料热参数：非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为了研究热沉盖板材料对热阻的影响，选取了5组常使用的热沉盖板材料，管壳采用40 mm×40 mm×2 mm的尺寸、陶瓷为A440材料，以5×5单元满阵列发热的芯片为研究对象进行结壳热阻仿真分析。热沉的材料参数特性如表3所示。