《表4 导热胶材料热参数：非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》
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导热胶用于粘接芯片和热沉，导热胶的选择需要考虑固化温度、粘接强度和热导率。文中选用两款常用的导热胶作为分析对象，其材料特性如表4所示。
| 图表编号 | XD00146162400 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2020.07.31 |
| 作者 | 王波、杨明、高娜燕、王剑峰 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
