《表6 结壳热阻仿真与实测结果对比》

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《非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》

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对1×1单元的芯片的典型器件使用热阻测试仪进行结壳热阻测试，器件测试图如图8所示，测试结果如图9-10所示。结壳热阻仿真与实测结果对比如表6所示。从结果看，θj-top与θj-bottom仿真结果与测试结果的误差小于10%，从而验证了仿真结果的准确性。