《表2 仿真结果与实测结果对比》

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《基于FLOEFD的小型化密封机箱热设计》


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采用温度传感器测试设备内主要发热模块最高温度,与仿真结果进行对比,总结于表2。二者非常接近,相对误差为5%以内,满足设计要求。