《表2 安装5A06铝板后热测试结果》
在芯片与处理模块盖板之间安装冷板材料为5A06铝板,冷板与发热芯片之间粘贴导热垫(导热系数为2.8 W/(m·K)),如图7所示。使用FloTHERM对母板进行高温(55℃)环境温度、自然散热条件下的热仿真,仿真结果如图8所示。再使用非接触式的方法对安装5A06铝板的实物样机的母板在高温(55℃)环境温度、自然散热条件下进行热测试,传感器编号对应在母板上的粘贴位置同上,使用设备同上,得出安装5A06铝板的母板温度测试结果如表2所示。
图表编号 | XD00119769900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.10 |
作者 | 刘松、张庆军、何钊、胡潇文 |
绘制单位 | 四川九洲电器集团有限责任公司、四川九洲电器集团有限责任公司、四川九洲电器集团有限责任公司、四川九洲电器集团有限责任公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |