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《表1 设备内部主要发热模块、芯片热设计参数》
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设备内部主要发热模块、芯片热设计参数见表1。
图表编号
XD0032642100 严禁用于非法目的
绘制时间
2019.04.25
作者
廖丹
绘制单位
重庆华伟工业(集团)有限责任公司
更多格式
高清、无水印(增值服务)
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