《表4 模块内部芯片表面热测试结果》

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《一种高热流密度电子设备结构设计》

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在高温试验时，对模块A内部芯片表面温度进行了测试，结果如表4所示，使用测试结果进行结温分析，如表5所示。结果显示，被测试芯片的计算结温均未超过其许用温度。由于在仿真计算中未考虑机架的传导散热，实际测试结果低于仿真结果，符合仿真预期。