《表1 高频箱内部主要模块热耗》

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《某雷达密闭高频箱热仿真分析及优化设计》

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高频箱的外形尺寸为350 mm×450 mm×500 mm，内装发射机、馈线网络、接收机和电源等。如表1所示，整个高频箱的热耗合计为500 W。在稳态下整个高频箱外表面的平均热流密度可按式（1）计算，得φ=0.045 W/cm2。由计算结果可知，高频箱的散热方式落在强迫风冷区[4]，应选择强迫风冷的散热方式。