《表2 导风板位置与高频箱最高温度》

《表2 导风板位置与高频箱最高温度》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《某雷达密闭高频箱热仿真分析及优化设计》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

导风板安装在风道内,由2块平板和2块斜板组成。斜板一端与平板焊接,另一端与另一块斜板焊接在一起,形成“>”的端头。端头对着风扇,分开风扇来风,引导风向上和向下流过散热翅片,增加翅片对流散热效率。增加导风板后高频箱的热仿真模型如图4所示。仿真时,取翅片厚度为2 mm,翅片间隙为6 mm,分别取导风板到散热翅片顶端距离为30 mm、10 mm和5 mm进行热仿真。仿真计算结束后,利用后处理工具得到上述3种状况下高频箱内部主要发热组件的温度云图,如图5所示。热仿真结果见表2。