《表1 模块热耗组成：某风冷冷板散热性能仿真及试验研究》

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《某风冷冷板散热性能仿真及试验研究》

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该信号处理模块包含一块PCB板和风冷散热器，PCB上有多个DSP芯片、DDR芯片、电源芯片等发热元件。工作时通过风冷散热将发热元件的热量散失到外部环境中。模块热耗组成如表1所示。仿真模型建立之前，首先对模块上的发热元器件进行简化处理。保留了3 W以上的电子元器件，将PCB上功耗较小的元器件省略，但计算其功率损耗。按仿真对象实际尺寸创建箱体、PCB和各芯片，并定义热源、材料属性、传热系数等相关参数，建立FIXED FLOW并定义风速。在模型建立后，在需要测温的电子元器件中心放置监控点，然后进行网格划分。建立起的热仿真模型如图1所示。