《表1 芯片热阻测试结果》
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3种型号的芯片每种选取2个进行装配，装配的基板材料为钨铜，热阻测试结果如表1所示，通过表1可以看出热阻与面积有关，面积越小，热阻越大。
| 图表编号 | XD0017043600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.04.20 |
| 作者 | 张天福、柳华光、黄杰 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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