《表1：热阻测试结果：大功率整流器件的热阻测试》

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《大功率整流器件的热阻测试》

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通过测试结果可以发现，被测芯片的热阻不是很理想，说明在器件的生产过程中，各层材料之间的接触热阻是难以避免的，而且接触热阻对总热阻影响很大。在这种情况下，大功率整流芯片工作时产生的热量如果不能及时散出去，会使结温升高至极限参数以外，造成器件热失效。