《表2 LED模组热阻测试相关数据》

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《热电分离式铜基板的制备及其在LED散热领域的应用》

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从表2中可以看出，对于相同型号的LED芯片及模组结构，在各类热电参数都大致相同的前提下，使用普通铜基板时，对应芯片的结温为73.14℃。而使用热电分离式金属铜基板时，对应芯片的结温则为49.72℃。与此同时，在已知芯片结温、基板底部温度及热功率的情况下，根据式（1）还可以计算出模组的热阻。当使用普通金属铜基板时，对应模组的整体热阻为4.37℃/W。而当使用热电分离式金属铜基板时，对应模组的整体热阻为2.21℃/W。