《表5 强制对流下路灯模组中LED的最高温度》
假设LED芯片为均匀发热体,忽略其内部热阻,并用3.7 mm×3.7 mm×1 mm的长方体简化。模型所使用的材料都是各向同性材料,且不考虑热辐射对模型散热的影响。模组散热器的三维模型以及部分仿真计算云图,如图14所示。根据仿真计算结果,对路灯模组在强制对流情况下的六种风速作用下的LED最高温度进行统计分析,如表5所示。
图表编号 | XD0063351000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 刘杰、樊嘉杰、王平、施舜锴、郑良、张浩 |
绘制单位 | 河海大学机电工程学院、河海大学机电工程学院、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、河海大学机电工程学院、河海大学机电工程学院、河海大学机电工程学院、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、代尔夫特理工大学EEMCS学院 |
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