《表2 芯片不同层的热阻和时间常数》

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《基于红外微波MMIC芯片脉冲工作下瞬态热特性研究》

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根据修正过的不同脉冲宽度内温度变化曲线，得到表1中不同脉冲宽度时的峰值温度。将表1中6组不同的周期T、脉冲宽度tP和峰值温度?Tj（tP）数据带入重复脉冲下温度峰值公式（5）中可以求解得到各芯片不同层的热阻和时间常数，如表2所示。