《表3 多孔砖热阻、墙体传热阻和墙体传热系数 (孔洞为空气间层)》
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《基于ANSYS的节能环保多孔砖优化设计与热工分析》
通用后处理得到模型温度分布、热流密度图见图2、3，计算结果如表3所示。
| 图表编号 | XD0061361100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.06.01 |
| 作者 | 赵桃干、邹昀、高传超、封剑森 |
| 绘制单位 | 江南大学环境与土木工程学院、江南大学环境与土木工程学院、江南大学环境与土木工程学院、江苏华江祥瑞现代建筑发展有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
