《表4 多孔砖热阻、墙体传热阻和墙体传热系数 (孔洞为填充保温材料)》

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《基于ANSYS的节能环保多孔砖优化设计与热工分析》

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在上述模型基础上，孔洞内填充保温材料-膨胀聚苯乙烯泡沫颗粒保温材料。该保温材料是由可发性聚苯乙烯树脂珠粒为基础原料膨胀发泡制成的，又简称聚苯颗粒。优点是保温效果好而且价格便宜，缺点是强度稍差，阻燃性能差，属于易燃保温材料[8]。聚苯乙烯泡沫颗粒导热系数取λj=0.04 W/（m·K）。当多孔砖基体材料及孔型不变，孔洞分别填充物分别为空气间层和保温材料时，对多孔砖进行热模拟分析，可得到总体的热密度图，如图4所示，以及计算得到的多孔砖导热热阻和其对应的墙体传热阻、墙体传热系数，如表4所示。