《表2 实验芯片剪切强度测试结果》

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《一种MEMS陀螺晶圆级真空封装工艺》

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采用直拉法进行键合强度剪切力测试，以检测芯片的键合强度[2]。直拉法是用拉开键合片的最大拉力来表示键合强度的方法，芯片的键合面处留有台阶以便测试键合面剪切力大小，如图2（a）所示，方框处为台阶，箭头为剪切力测试下刀方向。实验依据标准条款为检验标准GJB548A，根据陀螺芯片面积以及键合环的尺寸，要求剪切强度大于20 MPa。测试之前需将样品通过黏结剂粘到某型金属管壳上，并固化完全以保证其粘合效果。接下来将粘合好样品的金属管壳装夹在拉伸台上，在芯片的台阶处加载剪切力直至样品断裂。如图2（b）所示，1～10号芯片上表面被推掉后，露出大部分共晶键合面，说明键合强度小于体硅强度。实验结果如表2所示，1～10号芯片键合剪切强度大多小于20 MPa，说明键合强度有待加强。