《表2 不同键合压力的剪切强度测试结果Tab.2 Test results of shear strength for different bonding pressures》

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《圆片级BCB键合的Cu-Cu互连技术研究》

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选择4组不同的键合参数来进行键合实验，键合机的最大键合压力为3×105 Pa，主要考虑键合压力对键合强度的影响，选择0.5×105、1.0×105、2.0×105、3.0×105 Pa四组键合压力参数，键合温度均为350℃。每组样品数量5只，剪切面积为2mm×2mm，测试结果如表2所示。