《表3 不同电流密度下Cu凸点厚度测试结果Tab.3 Test results of Cu bump thickness for different current densities》

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《圆片级BCB键合的Cu-Cu互连技术研究》


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同时选取晶圆表面上、下、左、右、中五个位置进行测试，电镀60min后采用激光共聚焦显微镜进行Cu凸点厚度测量，不同电流密度下Cu凸点厚度测量参数结果如表3所示。

图表编号XD0021735200    严禁用于非法目的
绘制时间2018.04.25
作者丁蕾、陈靖、杜国平、刘米丰、王立春
绘制单位上海航天电子技术研究所、上海航天电子技术研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、上海航天电子技术研究所、上海航天电子技术研究所
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