《表5 不同电流密度下所得金层的厚度均匀性Table 5 Analysis results of thickness uniformity of gold coatings electroplated

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《微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善》

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从图8可知，随着电流密度从0.15 A/dm2升至0.50 A/dm2，镀层的微观组织有粗化的趋势，提高电流密度至0.70 A/dm2时又细化。而从表5来看，电流密度为0.15 A/dm2时镀层均匀性较差，CPK也较低；在0.20~0.70 A/dm2的电流密度范围内，COV基本在10%左右，其中0.30 A/dm2下所得镀层的均匀性最好，CPK也较高。由此确定电流密度窗口为0.20~0.70 A/dm2，日常操作一般取0.30 A/dm2。