《表6 不同工艺条件下所得金层的键合强度Table 6 Bonding strength of gold coatings electroplated under different conditio
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注:改变电流密度时，温度为60°C；改变温度时，电流密度为0.2 A/dm2。
从表6可知，不同工艺条件下所得试样的键合强度均满足GJB 548B–2005规定的大于3 g以及笔者所在研究所内部标准（大于5 g）的要求。
| 图表编号 | XD0014510600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.08.15 |
| 作者 | 戴广乾、曾策、边方胜、许冰、闵显超、林玉敏、陈全寿 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
